制袋过程中常出现根切现象的原因以及对策
http://www.packltd.cn 时间:2019年4月8日 关注数:1494 次 |
摘要：热封温度过高：在制袋过程中，热封温度是影响封口牢度最主要的原因。树脂加热到一定温度，开始溶解，该点称为溶点。温度超过树脂的溶点时，树脂产生糊状具有一定的粘性，温度设置一般在树脂的溶点到分解度之间。
根切现象是制袋过程中常见故障之一，其产生的原因主要在四个方面，热封温度、热封压力、热封时间以及烫刀和硅胶的原因。
出现根切现象的原因：
1.热封温度过高：在制袋过程中，热封温度是影响封口牢度最主要的原因。树脂加热到一定温度，开始溶解，该点称为溶点。温度超过树脂的溶点时，树脂产生糊状具有一定的粘性，温度设置一般在树脂的溶点到分解度之间。因此，温度过低而低于溶点，材料不产生粘性不能热封。温度刚刚超过溶点，材料能热封但牢度不够。温度达到材料的分解温度时，材料能热封但材料产生了物理变化，封刀边缘易产生根切现象。
2.热封压力过大：热封需要一定的压力，正常的热封压力应使已溶融的薄膜表面密切结合在一起，而又要使有一定粘性的溶融树脂能承受并且不至压垮变薄。一般标准热封压力在2—3kg/㎡为宜，压力太大使材料变薄产生根切。但使用宽烫刀时应适当加大压力以保证热封牢度。
3.热封时间：它是指热封烫刀压在薄膜上停留的时间，在生产过程中表现在机器速度和烫刀刀座横梁与支撑的间隙。热量从烫刀传递到耐热布，再通过印刷膜传到热封层，在整个热封截面存在温度梯度。薄膜越厚、气温越低、薄膜内外温差越大，在热封时热封时间应加长，反而则短。另外单面压烫的制袋机，内外温差更严重。正因为存在烫刀与热封层的温差，所以一般烫刀设定温度要高于实际所需的温度。
4.烫刀及硅胶原因：烫刀边缘锋利未倒角，烫刀表面不平整或未贴耐热布。硅胶太硬也会使封口产生根切。复合剥离强度差，印刷膜对热封膜的补强作用降低，使热封层单层受力而产生根切。
(来自:包装企业网)
