论无溶剂复合技术与复合材料的结构
http://www.packltd.cn 时间:2020年10月16日 关注数:964 次 |
摘要：从材料结构方面看，不仅通常的塑/塑结构广泛使用无溶剂复合工艺，很多塑/铝、纸/塑、纸/铝结构也成功使用无溶剂复合，使无溶剂复合结构适应性涵盖了绝大多数软包装材料复合结构。
无溶剂复合技术越来越多的被行业企业采纳，该技术到底适用于哪类包装，哪种结构的复合材料可以使用无溶剂复合技术呢？
从材料结构方面看，不仅通常的塑/塑结构广泛使用无溶剂复合工艺，很多塑/铝、纸/塑、纸/铝结构也成功使用无溶剂复合，使无溶剂复合结构适应性涵盖了绝大多数软包装材料复合结构。
1、纸/塑结构
通常使用单组分（湿固化型）无溶剂胶黏剂。根据不同类型胶黏剂要求，涂布温度80-115℃；根据纸张表面粗糙度差异及强度要求，上胶量1.8-3.5克/平；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-250m/min；车间环境湿度应可调节。
复合主机的纸基放卷及收卷机构，应适应纸基复合较大卷径和采用较大张力配置，并应配备单组分胶自动供胶机。
应用典型案例：方便面碗盖、食盐包装袋、瓜子包装袋、打印/传真纸包装纸、礼品包装纸、书刊封面纸等。
2、纸/铝结构
通常使用单组分（湿固化型）无溶剂胶黏剂。根据不同类型胶黏剂要求，涂布温度80-115℃；根据纸张表面粗糙度差异及强度要求，上胶量2-3克/平；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-250m/min；车间环境湿度应可调节。
复合主机的纸基放卷及收卷机构应适应纸基复合较大卷径和采用较大张力配置；铝箔放卷应采用适应铝箔复合的短路径设计和独立张力控制；并应配备单组分胶自动供胶机。
应用典型案例：口香糖内包装纸、巧克力内包装纸等。
3、塑/铝结构
通常使用分子基团较大的铝箔专用型双组分无溶剂胶黏剂。涂布温度40-50℃；根据印刷膜材质及印刷墨层差异，上胶量1.4-2克/平；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-300m/min。
复合主机的铝箔放卷应采用适应铝箔复合的短路径设计和独立自动张力控制，并应配备双组分胶自动混胶机。
应用典型案例：茶叶包装袋、较高阻隔的食/药品包装袋、方便面碗盖等。
4、阴阳膜结构
通常使用通用型双组分无溶剂胶黏剂。涂布温度40-45℃；根据印刷膜材质及印刷墨层差异，上胶量1.4-1.8克/平；复合温度50℃左右；固化温度35-40℃左右；复合速度180-260m/min。
复合主机的二放单元应配置适应阴阳膜复合的双放卷结构（双放卷独立自动张力控制），并配备双组分胶自动混胶机。
(来自:包装企业网)
